紅米K50spro這款手機可是將會搭載了驍龍8+，絕對是可以為我們帶來舒適的操作感受哦。
處理器參數規格
1+3+4三叢集架構，CPU部分由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，其中CPU最高主頻提升至3.2GHz。
官方數據顯示，相比驍龍8，驍龍8 Plus的CPU綜合性能提升了大約10%，GPU頻率暫未公布，只是說頻率提升了10%左右。
二、性能怎么樣
全新一代驍龍 8 + 移動平臺，它的核心架構和驍龍 8 相比并沒有做改變，都是超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構，
但是其 CPU 核心最高主頻提升到了 3.2GHz，因此 CPU 性能有 10% 的提升，同時 GPU 的性能也提升了 10%。
驍龍 8 + 相比驍龍 8 另一個重要看點在于芯片的制程工藝改為了臺積電的 4nm 工藝，在更成熟的工藝加持下，驍龍 8 + 的能效實現了大幅進階。
在 Aztec Ruins 跑分測試中，驍龍 8 + 的 GPU 功耗相比驍龍 8 最高下降 30%，在相同性能上驍龍 8 + 的能效更有優勢;同時在相同的性能下，驍龍 8 + 的 CPU 功耗比驍龍 8 也降低了 30% 左右。
在此基礎上，驍龍 8 + 相比驍龍 8 而言，整體 SoC 的功耗則實現了 15% 的降幅。在整機側，除了 CPU 和 GPU，高通在其他模塊上也做了調整，使得整體 SoC 的能效更出色。
1、為了安全，首先呢需要將手機關機，確保待手機處于完全關機斷電狀態，讓自己足夠安全。
2、接下來我們取出卡針，將卡針對準手機卡槽旁邊的小孔用力按壓就可以讓卡槽彈出來了。
3、然后在保證卡針對準手機孔口后卡槽會跳出來，如圖示一樣，完美的彈跳出來很順暢。
4、最后給卡針抽出放進盒子，將手機卡槽抽出這樣就完成了打開手機卡槽這件事。
標簽： 紅米50spro性能怎么樣 綜合性能 核心架構
